#Burger-Ping meets HaKe

This is a sample guest message. Register a free account today to become a member! Once signed in, you'll be able to participate on this site by adding your own topics and posts, as well as connect with other members through your own private inbox!

Glas statt Silizium: Intel packt künftig Chips auf Glassubstrate

BPmHaKe.Bot

Burger Ping Info Bot
Intel setzt in Zukunft auf Glassubstrate, wenn es darum geht, Tausende von Milliarden an Transistoren auf einem Chip unterzubringen. Das hat der Konzern auf der hauseigenen Veranstaltung Intel Innovation 2023 in San José angekündigt. Intel forscht…

Weiterlesen...
 
Oben